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        产品特点:
        工作系统概述
        工作台采用丝杆传动、闭环电机,提高运动定位精度。采用高精度送丝机构,保证每个焊点锡量一致。
        采用监视、测温,激光光纤传输聚焦系统集成焊接头,保证监视、测温、激光焊点一致。

        激光焊接特征
        1.无需接触,不会给基板造成负担
        2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定焊接的自动化
        3.可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接
        4.可维护性很高

        PCB1焊接
        激光焊接原理
        1.用激光对焊接部位进行照射
        2.被照射的部分发热(表面发热)
        3.使周围导热至熔融温度
        4.提供焊锡
         
        PCB1焊接方案说明:
        多个工件并排插在治具上,激光自上而下垂直焊接。
        效率:每个焊接点1.5s~2s
         
        PCB2焊接 方案说明:
        根据工件外形,设计定位卡槽,激光垂直焊接
        效率:每个焊接点2s-3s
         
        马达焊接
        方案说明:灰色为专用旋转平台,平台上安装有工件治具(显示半透明)可快速定位(绿色为工件),治具上安装有夹紧
        旋转装置白色,红色为焊片,浅红色为激光光束,焊接头偏转一定角度。
        效率:每个焊接点3s~4s
         
        同轴监控+红外温度反馈焊接头
        该焊接头集CCD监控,红外测温反馈,光纤聚焦系统为一身

        技术参数:


        应用领域:
        适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板焊接、精密零件等焊接的应用场合。

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